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在强大的核心背景下,全球8英寸晶圆市场面临机

2018-11-07 12:27:30 热门新闻199℃

  对高质量芯片的持续需求导致200毫米(8英寸)晶圆厂产能和设备严重短缺,并且没有出现任何放缓的迹象。今天,200毫米晶圆厂产能紧张,预计2018年下半年的情况将相同。此产能短缺可能会持续到2019年。事实上,2018年可能是连续第三年200毫米晶圆厂产能很紧张当然,200毫米设备也是如此。从2017年到2023年(相当于200毫米晶圆)超过摩尔油田的晶圆需求,尽管行业的强劲需求似乎很明显,但这种情况给许多客户带来了许多焦虑。 200毫米市场不涉及300毫米晶圆厂的尖端芯片,但它确实包括在较旧的200毫米晶圆厂的成熟节点上制造的大量器件,包括消费类设备、通信IC和传感器。在200毫米晶圆端,市场动态非常复杂,主要表现在: - IDM和fabless设计公司希望满足200毫米晶圆厂的芯片制造需求。但目前尚不清楚供应商是否能够满足他们的所有需求,因为预计现在和未来全球200毫米晶圆厂产能将保持紧张。 - 作为回应,GlobalFoundries、Samsung(三星)、SMIC(SMIC)、TowerJazz、TSMC(台积电)、UMC(UMC)等制造商正争先恐后地增加或寻求新的200毫米晶圆制造能力。与此同时,新代工厂——SkyWater Technology也加入了200毫米的竞争。 - 即使有200毫米的容量,由于无法在市场上找到足够的200毫米晶圆设备,该行业仍面临两难选择。 - 因此,由于无法获得足够的200毫米容量或设备,一些芯片制造商不得不重新考虑他们建造新的200毫米晶圆厂的计划,而他们可能会建造一个300毫米晶圆厂。对于业内所有各方来说,这是一个复杂而令人担忧的情况。联华电子业务管理副总裁Walter Ng表示,“我们都看到200毫米的订单供不应求,而且要求增加产能并不容易。

  ” “过去的周期性法则,200毫米产能已经提前完成,已逐渐成为一个正常情况,我们和业内其他厂商认为,这将在可预见的未来继续增长。 UMC的情况并非如此,整个行业都是这样的。“令人惊讶的是,200毫米晶圆厂必须至少在2030年左右才能维持。与以前一样,挑战是购买200毫米设备,仍然在供不应求。事实上,市场对200毫米设备的强劲需求已经持续了一段时间,尽管市场需求在2018年下半年似乎有所缓解,因为芯片制造商开始权衡他们的200毫米晶圆厂计划。此外,地缘政治问题也是影响因素之一。 “200毫米的产能继续保持紧张,”Semico Research Manufacturing总经理Joanne Itow说。 “有趣的是,对200毫米二手设备的需求有所减弱。”200毫米晶圆厂热销IC市场可分为多个细分市场。 。在该领域的领先地位,芯片制造商正在16纳米/ 14纳米及以下的16毫米晶圆厂增加芯片产量。当然,在300毫米晶圆厂,芯片制造商也在制造16纳米/ 14纳米及以上的芯片。 300毫米的所有工艺节点的生产能力不断扩大。 “除了代工厂逻辑芯片容量的增加外,中国和韩国在内存设备方面的显着增加了300毫米晶圆产能,”Semico Research分析师Adrienne Downey表示。但并非所有芯片都需要先进的工艺节点。 Analog Devices、MEMS、 RF器件和其他产品主要在200 mm及以下的晶圆厂生产。对于许多这些器件,200 mm晶圆是最佳选择。 123下一页>

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